展会风采 | 天威诚信亮相第三届中新（苏州）金融科技应用博览会

天威诚信发布日期：2021-11-03 17:53 浏览量：1507

　　为进一步推动金融科技产业生态合作，搭建产业链各方主体交流分享平台，中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会于10 月28日至30日在苏州国际博览中心联合举办2021第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会。

天威诚信受邀参展

　　天威诚信受邀参加本届金融科技应用博览会，并带来了全栈式金融安全解决方案等创新应用。

　　天威诚信纠纷处置平台致力于为金融企业提供多元化(仲裁调解、人民法院调解、仲裁、诉讼、执行)的纠纷解决方案，帮助金融客户快速高效地完成纠纷案件的处置和案件金额的回收，并根据金融企业的不同需求提供量身定制服务，满足客户核心诉求。

　　天威诚信纠纷处置平台：全栈式金融安全解决方案

　　01 电子证据链条

　　采用标准化的证据链实现电子证据。按照业务及司法逻辑构造有效证据清单，围绕每笔业务，以证据清单为模版采集、格式化、分类、存储、关联证据数据，形成完整证据链条，以法务人员使用习惯组织、管理证据数据。

　　02 法务视角

　　以法务人员使用习惯组织、管理证据数据，按照不同司法处置流程处理证据，形成相应司法文书。

　　03 全栈式服务

　　服务贯穿包括业务分析、证据采集、固化、存储、出证、司法处置等多个环节。

　　04 资源整合

　　整合各类司法处置、非司法处置资源，形成生态合作，提升贷后处置成功率。

　　博览会期间，天威诚信展台吸引了众多嘉宾驻足参观咨询，嘉宾们在了解了天威诚信近年来的创新型产品，尤其是在金融科技领域的发展和应用后，热切表示要通过天威诚信的纠纷处置平台满足业务需求，持续推进合作与共赢。

　　未来，天威诚信将继续坚持“构建信任·传递信任”的服务理念，继续加大研发和创新力度，构建完整的金融科技服务体系，以解决用户问题、为其创造价值为出发点，为金融与科技的融通发展提供更多更优质的解决方案。

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