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共聚烟雨苏州· 护航金融安全 天威诚信将亮相第四届中国金融科技产业峰会

文章来源:天威诚信   发布日期:2021-10-29 13:47   浏览次数:

  2021年10月28日至30日,由中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会共同主办的2021第四届中国金融科技产业峰会|第三届中新(苏州)金融科技应用博览会将在苏州国际博览中心举行。

  作为深耕网络安全领域的知名企业,天威诚信受邀参展(展位:GB01),并带来金融银行行业安全解决方案、金融行业贷后纠纷解决方案、全栈式电子证据综合处置平台等创新应用,诚邀您莅临参观。

  博览会时间

  10月28日-10月30日

  博览会地点

  苏州国际博览中心(苏州工业园区苏州大道东688号)

  大会介绍

  本次博览会以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题,旨在汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案,搭建金融与科技跨领域交流平台,体现在金融科技助力下,普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。

  据了解,本届大会汇聚了来自中外各个领域的100多家企业,展览面积将达12000㎡,大会将突出“沉浸化”“场景化”“普适化”三大特色,引入全新的办展模式,从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。

  大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案。

  此外,大会还将举办1+14场论坛活动,通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式,搭建金融科技行业高端交流平台。

  同时,长三角金融科技创新与应用全球大赛将在会议期间联动办赛,聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才,为金融科技发展注入新动力。

  大会还将设立“金融科技创新考察”活动,通过走进企业、感受苏州的方式,增加活动的趣味性与衍生性。

  盛会即将启幕,

  天威诚信诚邀‌您一起,

  共享科技盛宴。


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